光学模块封装单元

摘要

本实用新型有关于一种光学模块封装单元，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于一基板的光发射区及光接收区；一封盖，为一体成型的塑料壳体，设置于该基板上，具有一光发射孔及一光接收孔，分别对应罩盖于光发射芯片及光接收芯片周围而各自形成一腔室；二封胶体，分别填入于该光发射孔及该光接收孔的腔室中，用以包覆及保护该光发射芯片与该光接收芯片；由此，本实用新型的光学模块封装单元直接将该光发射芯片与该光接收芯片上片及打线设置在同一个基板上，接着将一体成型的封盖罩盖于基板上，再将二封胶体填入该光发射孔及该光接收孔所形成的腔室中，即完成光发射芯片与光接收芯片的封装作业，有效降低此类光学模块的封装成本。

主权项

光学模块封装单元，其特征在于，包含有：一基板，定义出一光发射区与一光接收区；一光发射芯片，设于该基板的光发射区；一光接收芯片，设于该基板的光接收区；一封盖，为一体成型的塑料壳体，设置于该基板上，具有一光发射孔及一光接收孔，其中该光发射孔具有一自下而上逐渐扩增的环状反射层，用以对应罩盖住该光发射芯片以形成一第一腔室；该光接收孔则设于该光发射孔侧方，具有相互连通但孔径不同的一第一阶孔及一第二阶孔，该第二阶孔对应罩盖住该光接收芯片周围而形成一第二腔室；以及二封装胶体，分别灌注于该基板的第一腔室与第二腔室内且分别包覆该光发射芯片与该光接收芯片。