电路装置及其制造方法

摘要

一种混合集成电路装置，兼具散热性和耐压性。在电路衬底(11)的表面形成第一绝缘层(12A)，且在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成导电图案(13)，并在该导电图案(13)上固定电路元件(15)。密封树脂(14)包覆电路衬底(11)的表面及侧面。另外，密封树脂(14)还包覆电路衬底(11)背面的周边部。由此，在使电路衬底(11)的背面露出到外部的状态下，可确保电路衬底(11)的耐压性。

主权项

一种电路装置，其特征在于，具有：电路衬底，其由金属材料构成且上表面由绝缘层包覆，整个下表面由绝缘层包覆，并且在侧面露出所述金属材料；电路，其由形成于包覆所述电路衬底的所述绝缘层的上表面的导电图案及电路元件构成；密封树脂，其密封所述电路，并且，在使所述电路衬底的下表面部分地露出的状态下包覆所述电路衬底的上表面、侧面及下表面的周边部；金属衬底，其以将从所述密封树脂露出的所述电路衬底的下表面全面包覆的方式固定在该下表面，并且下表面和所述密封树脂的下表面位于同一平面上；所述金属衬底通过所述绝缘层固定在所述电路衬底上，并且所述金属衬底的端部从露出所述金属材料的所述电路衬底的端部后退，在与该后退部分对应的电路衬底的下表面覆盖有所述绝缘层。