柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板

摘要

本发明涉及一种柔性电路板基膜。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。所述柔性电路板基膜可将其一个表面上的热量快速转移到另一个表面上，从而采用该柔性电路板基膜制作的柔性电路板可以快速将其中的热量快速的散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。

主权项

一种柔性电路板基板，其包括压合于一起的两层第一柔性电路板基膜、一层第二柔性电路板基膜以及两层导电层，所述两层第一柔性电路板基膜分别位于所述第二柔性电路板基膜相对的两侧，一层导电层形成于一层第一柔性电路板基膜上，另一层导电层形成于另一层第一柔性电路板基膜上，每层第一柔性电路板基膜均包括第一柔性聚合物基体及埋设于所述第一柔性聚合物基体内的多根第一碳纳米管，所述多根第一碳纳米管形成第一碳纳米管阵列，第一柔性聚合物基体包括与所述第二柔性电路板基膜接触的第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述多根第一碳纳米管与所述第一表面或第二表面基本垂直，每根第一碳纳米管均包括第一端与第二端，所述第一端与所述第一表面齐平，所述第二端埋在所述第一柔性聚合物基体内，所述第二柔性电路板基膜包括第二柔性聚合物基体及埋设于所述第二柔性聚合物基体内的多根第二碳纳米管，所述多根第二碳纳米管形成第二碳纳米管阵列，每根第二碳纳米管的两端均埋设于所述第二柔性聚合物基体内。