| 发明名称 | 全包塑的LED模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及全包塑的LED模组(1)，包括：线路板(4)；安装在线路板(4)上的一个或多个LED(2)；布置在线路板(4)上且将一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和包封LED模组(1)的注塑结构(5)。本实用新型能够解决：LED光源未有保护，易损伤的问题；LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击，从而降低良品率的问题；LED光源不易形成二次光学设计的问题；和LED模组不能达到长时间有效防水的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202274440U | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201120289109.3 | 申请日期 | 2011.08.10 |
| 申请人 | 深圳市日上光电有限公司 | 发明人 | 梁俊 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;曹若 |
| 主权项 | 全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述LED模组(1)包括：线路板(4)；安装在所述线路板(4)上的一个或多个LED(2)；布置在所述线路板(4)上且将所述一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和包封所述LED模组(1)的注塑结构(5)。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头大道宏发佳特利高新园2栋5楼 | ||