内嵌晶粒封装结构及其制造方法

摘要

本发明关于一种内嵌晶粒封装结构及其制造方法。该内嵌晶粒封装结构包括一第一金属层、一晶粒、一第一介电层、一第一线路、一保护层及数个外部连接元件。该金属层具有一凹槽与数个条沟槽，这些沟槽围绕该凹槽，且这些沟槽与该凹槽的侧壁具有数个凹陷部。该晶粒位于该凹槽内。该第一介电层覆盖该晶粒，且具有数个第一开口以显露该晶粒的一部分。该第一线路位于这些第一开口，且电性连接该晶粒。该保护层用以保护该第一线路，且具有数个保护层开口。这些外部连接元件位于这些保护层开口。藉此，该第一金属层可增加散热面积以改善散热效果。

主权项

一种内嵌晶粒封装结构，包括：一第一金属层，具有一第一表面、一第二表面、一凹槽与数个条沟槽，其中该凹槽与所述沟槽位于该第一表面，所述沟槽围绕该凹槽，且所述沟槽及该凹槽的侧壁具有数个凹陷部；一晶粒，位于该凹槽内；一第一介电层，位于该第一表面上以覆盖该晶粒，且具有数个第一开口以显露该晶粒的一部分；一第一线路，位于所述第一开口，且电性连接该晶粒；一保护层，保护该第一线路，且具有数个保护层开口；及数个外部连接元件，位于所述保护层开口。