发明名称 基于键合基片的超薄硅PIN高能粒子探测器及制备方法
摘要 本发明公开了一种基于键合基片的超薄硅PIN高能粒子探测器及其制备方法。该探测器包括键合在一起的器件层硅片和支撑层硅片,以及二者之间的二氧化硅层,其中:所述器件层硅片的正面有掺杂形成的P+区,所述P+区之外的硅表面覆盖有二氧化硅层,所述P+区上面覆盖有薄金属层,该薄金属层边缘具有场板结构;所述支撑层硅片在对应于器件层硅片P+区的位置开有窗口形成空腔结构,暴露出器件层硅片的背面,该空腔结构为下宽上窄的倒扣桶状;所述器件层硅片暴露的背面区域为掺杂形成的N+区;所述N+区表面覆盖有厚金属层。本发明的超薄探测器可测量粒子能量及鉴别粒子种类,应用于核物理探测等领域中。
申请公布号 CN102496632A 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN201110452444.5 申请日期 2011.12.29
申请人 北京大学 发明人 于民;董显山;田大宇;金玉丰
分类号 H01L31/0203(2006.01)I;H01L31/105(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L31/0203(2006.01)I
代理机构 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人 李稚婷
主权项 一种超薄硅PIN高能粒子探测器,包括键合在一起的器件层硅片和支撑层硅片,以及二者之间的二氧化硅层,其中:所述器件层硅片的正面有掺杂形成的P+区,所述P+区之外的硅表面覆盖有二氧化硅层,所述P+区上面覆盖有薄金属层,该薄金属层边缘具有场板结构;所述支撑层硅片在对应于器件层硅片P+区的位置开有窗口形成空腔结构,暴露出器件层硅片的背面,该空腔结构为下宽上窄的倒扣桶状;所述器件层硅片暴露的背面区域为掺杂形成的N+区;所述N+区表面覆盖有厚金属层。
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