具有防静电电路板的耳机喇叭

摘要

本发明公开了一种耳机喇叭，包括导电壳体、微型喇叭模块以及电路板。导电壳体具有容纳空间。微型喇叭模块配置于容纳空间。电路板配置于导电壳体外，具有朝向导电壳体的第一表面与相对第一表面的第二表面。第二表面上配置有电性连接微型喇叭模块的正极端子与负极端子。第一表面上具有电性连接负极端子的导电材料层。导电材料层直接接触导电壳体。

主权项

一种耳机喇叭，包括：导电壳体，具有容纳空间；微型喇叭模块，配置于该容纳空间；以及电路板，配置于该导电壳体外，具有朝向该导电壳体的第一表面与相对该第一表面的第二表面，其中该第二表面上配置有电性连接该微型喇叭模块的正极端子与负极端子，该第一表面上具有电性连接该负极端子的导电材料层，且该导电材料层直接接触该导电壳体，该电路板更具有镀通孔，该导电壳体依次通过该导电材料与该镀通孔电性连接该负极端子。