发明名称 |
一种印制电路板布线结构 |
摘要 |
一种印制电路板布线结构,涉及一种印制电路板加工,更具体地说涉及一种印制电路板的布线结构。包括网络线路1、相交隔离区3、网络线路2,所述相交隔离区3,通过绝缘材料将网络线路1和网络线路2的相交部分隔离开,本实用新型提供一种在同层平面内实现同层线路可以任意交错分布的布线技术。通过此布线技术可以实现同层的立体布线,避免增加导电层,避免增加层间导通孔的加工步骤,避免层间对位、导通孔不良等问题,极大缩短工艺流程,提高生产效率和大幅降低生产成本。采用该新布线结构,生产周期可以缩短50%左右,生产成本可降低40%以上。 |
申请公布号 |
CN202276540U |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN201120312458.2 |
申请日期 |
2011.08.25 |
申请人 |
汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司 |
发明人 |
刘建生;林旭荣;何润宏 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州市深研专利事务所 44229 |
代理人 |
陈雅平 |
主权项 |
一种印制电路板布线结构,包括网络线路(1)、相交隔离区(3)、网络线路(2),其特征在于:所述相交隔离区(3),通过绝缘材料将网络线路(1)和网络线路(2)的相交部分隔离开,在同一平面上设计线路网络(1),再设计线路网络(2), 两组网络将出现多处交错位置,在交错位置设置隔离区,即在交错位置处的网络线路(1)上铺设隔离区(3),在隔离区上布上网络线路(2)。 |
地址 |
515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区 |