发明名称 一种LED高导热铝基板
摘要 本发明涉及一种LED高导热铝基板。其特征是:所述铝基板(1)、导热通道(2)、绝缘层(3)和导电层(4)顺序层压紧密连接。所述的导热通道(2)位于铝基板(1)非导电部分;导热通道(2)分布为非均匀分布;导热通道(2)布置于LED热沉下。所述的绝缘层(3)中间有很多通孔,导热通道(2)通过这些通孔连接导电层(4)和铝基板(1)。所述的绝缘层(3)的厚度和导热通道(2)的高度相等。有益效果是:结构简单,容易制作,导热通路能将基板的导热性由原来的2-4W/m.k提高到200W/m.k以上,能够将LED的热量顺利的传递到散热器上,达到良好的散热效果,同时,由于到热通路位置选择在LED热沉部位,既提高了铝基板的导热性还不影响基板的绝缘程度。
申请公布号 CN102494314A 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN201110432420.3 申请日期 2011.12.21
申请人 东方赫尔光电有限公司 发明人 辜俊杰;朱慧平;陈建华;黄东升;蔡志宏;蔡志祥;辜江伟;郭元杰
分类号 F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/00(2006.01)I
代理机构 海口翔翔专利事务有限公司 46001 代理人 李勇;刘清莲
主权项 一种LED高导热铝基板,其特征是:所述铝基板(1)、导热通道(2)、绝缘层(3)和导电层(4)顺序层压紧密连接。
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