发明名称 |
一种耐交流高压陶瓷介质材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及陶瓷介质材料及其制备方法,更具体地说,涉及一种耐交流高压陶瓷介质材料及其制备方法,该陶瓷介质材料由如下重量百分比的组分组成:80-95%BaTiO3,0.3-2%WO3,0.5-1.5%CeO2,0.1-0.3%CuO,0-2%Er2O3,0-0.2%Ho2O3,1-2.5%ZnO,0.1-1.5%H3BO3,3-10%Bi2O3。与现有技术相比,结合实施例的实验数据可知,本发明制备的耐交流高压陶瓷介质材料无铅、介电常数高、烧结温度低,广泛应用于航天、火箭、导弹、高压避雷器、激光、雷达以及核工业等领域。 |
申请公布号 |
CN102491746A |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN201110362181.9 |
申请日期 |
2011.11.16 |
申请人 |
福建火炬电子科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡明通;张子山;张宝林;叶进发;宋运雄 |
分类号 |
C04B35/468(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/468(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 |
代理人 |
李秀梅 |
主权项 |
一种耐交流高压陶瓷介质材料,其特征在于:由如下重量百分比的组分组成:80‑95%BaTiO3,0.3‑2%WO3,0.5‑1.5%CeO2,0.1‑0.3%CuO,0‑2%Er2O3,0‑0.2%Ho2O3,1‑2.5%ZnO,0.1‑1.5%H3BO3,3‑10%Bi2O3。 |
地址 |
362000 福建省泉州市高新技术产业园江南园紫华路4号 |