一种LED 及LED 的粉浆平面涂覆工艺

摘要

本发明公开了一种LED及其粉浆平面涂覆工艺，依次包括以下步骤：A)荧光粉层形状控制、B)制备荧光粉层、C)第一去除电极遮挡部分、D)保护胶体层形状控制、E)涂覆保护胶体层、F)第二去除电极遮挡部分。本发明采用粉浆平面涂覆工艺，克服了传统灌封点胶工艺在粉层结构、形状上的弊端，将荧光粉混合分散到透明感光胶中，对荧光粉涂层的形状、厚度及均匀性能有效控制，从而提高了器件间的色度一致性。

主权项

一种LED，包括基板、LED芯片和反射杯，所述LED芯片封装在基板上，LED芯片外安装有反射杯，其特征在于：所述LED芯片的上表面和四个侧面外均涂覆有矩形的荧光粉层，所述荧光粉层的外部包覆有矩形的透明保护胶体层。