| 发明名称 | 制造半导体器件的方法和成型模具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造半导体器件的方法和一种成型模具，所述方法能够在散热器和树脂之间获得高结合力。根据本发明的制造半导体器件的方法包括：在第一成型模具(14)的空腔(21)中在形成多个开口(22)的表面上安置散热器(60)；将树脂(20)填充到空腔中；在第二成型模具(12)中安置安装有半导体芯片(50)的基板(54)；和压力焊接第一成型模具(14)与第二成型模具(12)使得半导体芯片嵌入树脂(20)中，其中在散热器(60)的一个表面上形成多个凹部，在散热器(60)的另一表面上形成多个凸部，并且在平面视图中，该多个凹部和该多个凸部相交迭。 | ||
| 申请公布号 | CN101593708B | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN200910202811.9 | 申请日期 | 2009.05.26 |
| 申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 佐藤祐子 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 林月俊;安翔 |
| 主权项 | 一种制造半导体器件的方法，包括：在第一成型模具的空腔中的形成有多个开口的表面上设置散热器；将树脂填充到所述空腔中；在第二成型模具上设置安装有半导体芯片的基板；和对所述第一成型模具与所述第二成型模具进行压力焊接，使得所述半导体芯片嵌入所述树脂中，其中，在所述散热器的一个表面上形成多个凹部，在所述散热器的另一表面上形成多个凸部，并且在平面图中，所述多个凹部和所述多个凸部相交迭。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||