发明名称 |
环形烧结钕铁硼磁体的生产方法 |
摘要 |
本发明提供一种薄片式永磁体的生产方法,根据本发明的方法首先用平行取向成型工艺压制毛坯料并真空烧结,然后将烧结后的毛坯料的内孔表面和外圆弧表面磨加工到成品尺寸,并将两端面粗略加工至大约50%面积见光,接着把多个这样的半成品沿轴向方向用速干胶粘结在一起,最后放在内圆切片机上切片,在切片时采用跳刀程序进行切割,即对于每个坯料,将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切割。采用本发明的方法能大幅提高材料的最终利用率,减少材料在加工过程中的损耗,从而提高产品竞争力。 |
申请公布号 |
CN101728041B |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN200810224169.X |
申请日期 |
2008.10.24 |
申请人 |
北京中科三环高技术股份有限公司;天津三环乐喜新材料有限公司 |
发明人 |
陈风华 |
分类号 |
H01F1/057(2006.01)I;H01F1/08(2006.01)I;B22F3/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01F1/057(2006.01)I |
代理机构 |
北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 |
代理人 |
付晓青;李广文 |
主权项 |
一种薄片式永磁体的生产方法,所述方法包括如下步骤:(1)压制和烧结,利用平行压机压制永磁体材料,并通过真空烧结得到n个毛坯料,其中n为大于等于1的整数;(2)磨加工,对所述毛坯料的表面进行磨加工,得到半成品;(3)粘接,将所述n个磨后的半成品用粘结剂沿轴向方向粘结在支撑板上,并将粘结好的组件装卡到切片机上进行切割;和(4)切片,将装卡到切片机上的组件切割成规定尺寸的薄片,其中:在所述切片步骤中,每个坯料可切成m片,其中m为大于等于1的整数,并且在所述切片步骤中,对所述粘结组件采用跳刀切割,对于每个坯料来说,将用于切去料皮的第一刀和最后一刀跳过不予切割;对于每个坯料的第一刀和最后一刀切割得到的薄片再采用磨加工得到所述规定尺寸的薄片。 |
地址 |
100190 北京市海淀区中关村东路66号甲1号长城大厦27层 |