发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，其包括一承载器、一封装壳体、一发光二极管芯片、一封装胶体以及一表面处理层。封装壳体配置于承载器上，且具有一上表面，其中封装壳体与承载器构成一芯片容置凹穴。发光二极管芯片配置于承载器上，且位于芯片容置凹穴内。封装胶体配置于芯片容置凹穴内，且覆盖发光二极管芯片。表面处理层配置于封装壳体的上表面上，用以防止封装胶体附着于封装壳体的上表面。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括：一承载器；一封装壳体，配置于该承载器上，具有一上表面，其中该封装壳体与该承载器构成一芯片容置凹穴；一发光二极管芯片，配置于该承载器上，且位于该芯片容置凹穴内；一封装胶体，配置于该芯片容置凹穴内，且覆盖该发光二极管芯片；以及一表面处理层，配置于该封装壳体的该上表面上，其中该表面处理层用以防止该封装胶体附着于该封装壳体的该上表面。