| 发明名称 | 一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及多芯组陶瓷电容器的制造领域，特别是指一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有引出端，该两个引出端之间设有焊接筋条，该引出端与该焊接筋条的连接处设有挡料连筋。与现有技术相比，本实用新型由于在引出端与焊接筋条的连接处设有挡料连筋，将焊接筋条所在区域与引出端所在区域隔开，避免了环氧树脂模压封装芯片时环氧树脂溢料，从而减少了后处理工序，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202275728U | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201120413129.7 | 申请日期 | 2011.10.26 |
| 申请人 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 发明人 | 贺卫东;郑惠茹 |
| 分类号 | H01G13/00(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I | 主分类号 | H01G13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 李秀梅 |
| 主权项 | 一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有引出端，该两个引出端之间设有焊接筋条，其特征在于：该引出端与该焊接筋条的连接处设有挡料连筋。 | ||
| 地址 | 362000 福建省泉州市高新技术产业园区（江南园）紫华路4号 | ||