发明名称 用于蚀刻超薄线路板的带板结构
摘要 本实用新型涉及用于蚀刻超薄线路板的带板结构,其特征是:包括一与超薄线路板(3)长度相匹配的胶板(1),在所述胶板(1)的一侧设有卡接超薄线路板的卡槽机构,所述卡槽机构由若干个可交错卡接超薄线路板的“U”型槽口(2)构成,所述胶板(1)通过设置在蚀刻机的传送带上,形成蚀刻超薄线路板的带板结构。本实用新型是设置在传统蚀刻机上的超薄线路板的带板结构,可适用于生产板厚2mil或2mil以下的高阶薄板产品,进一步提高蚀刻机的制程能力以及产品质量。由于本实用新型设置了多个“U”型槽口,具有一带多的结构特点,可以利用胶板(P/P)板自身的重量带出超薄线路板,因此,具有结构简单、生产效率高的效果。
申请公布号 CN202276555U 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN201220020069.7 申请日期 2012.01.16
申请人 茂成电子科技(东莞)有限公司 发明人 熊锋
分类号 H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人 张文雄
主权项 用于蚀刻超薄线路板的带板结构,其特征是:包括一与超薄线路板(3)长度相匹配的胶板(1),在所述胶板(1)的一侧设有卡接超薄线路板的卡槽机构,所述卡槽机构由若干个可交错卡接超薄线路板的“U”型槽口(2)构成,所述胶板(1)通过设置在蚀刻机的传送带上,形成蚀刻超薄线路板的带板结构。
地址 523750 广东省东莞市黄江镇黄牛埔村