发明名称 | 用于蚀刻超薄线路板的带板结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及用于蚀刻超薄线路板的带板结构,其特征是:包括一与超薄线路板(3)长度相匹配的胶板(1),在所述胶板(1)的一侧设有卡接超薄线路板的卡槽机构,所述卡槽机构由若干个可交错卡接超薄线路板的“U”型槽口(2)构成,所述胶板(1)通过设置在蚀刻机的传送带上,形成蚀刻超薄线路板的带板结构。本实用新型是设置在传统蚀刻机上的超薄线路板的带板结构,可适用于生产板厚2mil或2mil以下的高阶薄板产品,进一步提高蚀刻机的制程能力以及产品质量。由于本实用新型设置了多个“U”型槽口,具有一带多的结构特点,可以利用胶板(P/P)板自身的重量带出超薄线路板,因此,具有结构简单、生产效率高的效果。 | ||
申请公布号 | CN202276555U | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
申请号 | CN201220020069.7 | 申请日期 | 2012.01.16 |
申请人 | 茂成电子科技(东莞)有限公司 | 发明人 | 熊锋 |
分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
代理机构 | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人 | 张文雄 |
主权项 | 用于蚀刻超薄线路板的带板结构,其特征是:包括一与超薄线路板(3)长度相匹配的胶板(1),在所述胶板(1)的一侧设有卡接超薄线路板的卡槽机构,所述卡槽机构由若干个可交错卡接超薄线路板的“U”型槽口(2)构成,所述胶板(1)通过设置在蚀刻机的传送带上,形成蚀刻超薄线路板的带板结构。 | ||
地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇黄牛埔村 |