| 发明名称 | 一种圆片级封装结构 | ||
| 摘要 | 一种圆片级封装结构，包括：芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层和连接层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于柱体周围；所述连接层的上表面陷于保护胶中，表面上设有焊料凸点；所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。本发明提高了圆片级封装的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102496605A | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201110428852.7 | 申请日期 | 2011.12.19 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 陶玉娟;石磊 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种圆片级封装结构，其特征在于：包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层和连接层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于柱体周围；所述连接层的上表面陷于保护胶中，表面上设有焊料凸点；所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||