发明名称 |
基于烯烃嵌段共聚物的热熔性粘合剂 |
摘要 |
一种热熔性粘合剂组合物包括含有按重量计约5-50%的烯烃嵌段共聚物、按重量计约10-70%的第一增粘性树脂、约0-65%的第二增粘性树脂、按重量计约0-60%的增塑剂;按重量计约0-20%的芳族补强树脂、按重量计约0.1-5%的稳定剂以及按重量计约1-40%的次要聚合物的组分的共混物,第一增粘性树脂和第二增粘性树脂以及补强树脂具有等于或小于250焦耳/克的结晶度,其中该组分合计为按重量计100%的组合物,且该组合物的粘度在163℃下等于或小于约20,000mPa*s。还描述了层压制品和使用热熔性粘合剂制造这样的层压制品的方法。该粘合剂组合物和/或层压制品可以用于多种终端产品中。 |
申请公布号 |
CN102498170A |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN201080035032.5 |
申请日期 |
2010.07.23 |
申请人 |
波士胶公司 |
发明人 |
M·D·阿尔珀;M·D·坎德斯提克 |
分类号 |
C08L53/00(2006.01)I;C09J123/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08L53/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市铸成律师事务所 11313 |
代理人 |
刘博 |
主权项 |
一种热熔性粘合剂组合物,包括下述成分的共混物:按重量计约5%至约50%的烯烃嵌段共聚物;按重量计约10%至约70%的具有至少约95℃的软化点的第一增粘性树脂;按重量计约0%至65%的不同于所述第一增粘性树脂的第二增粘性树脂;按重量计约0%至约60%的增塑剂;和按重量计约0%至约20%的具有等于或高于115℃的软化点的芳族补强树脂;按重量计约1%至约40%的具有相对低结晶度的次要聚合物,低结晶度等于或小于250焦耳/克,所述次要聚合物是不同于所述烯烃嵌段共聚物、所述第一增粘性树脂和所述第二增粘性树脂以及所述补强树脂的聚合物;和按重量计约0.1%至约5%的稳定剂;其中所述组分合计为按重量计100%的组合物,且所述组合物的粘度在163℃下等于或小于约20,000mPa.s。 |
地址 |
美国波斯康辛州 |