发明名称 |
贴合基板的基板截断系统及基板截断方法 |
摘要 |
本发明涉及一种截断装置(400),包括:与第1基板对峙配置的第1截断设备(410);与第2基板对峙配置的第2截断设备(420)。第1截断设备(411)具有在第1基板上形成划痕线的切割砂轮(412)以及使该划痕线沿第1基板厚度方向浸透的切断辊(416)。第2截断设备(430)也同样地具有在第2基板上形成划痕线的切割砂轮(412)以及使该划痕线沿第2基板厚度方向浸透的切断辊(416)。第1截断设备(410)具有与第2截断设备(430)的切断辊(416)对峙、压接在第1基板表面上的背撑辊(414)。第2截断设备(430)也具有同样的背撑辊(414)。 |
申请公布号 |
CN1678439B |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN03820823.7 |
申请日期 |
2003.07.02 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
冈岛康智;西尾仁孝 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I;C03B33/03(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
张天安;杨松龄 |
主权项 |
一种贴合基板的基板截断系统,是将贴合第1基板与第2基板的贴合基板截断成多个截断基板的基板截断系统,其特征是,包括:截断装置,具有与第1基板对峙配置的第1截断设备以及与第2基板对峙配置的第2截断设备;所述第1截断设备具有划线单元,该划线单元配设有在所述第1基板上形成划痕线的第1划线装置,所述第2截断设备具有划线单元,该划线单元配设有在所述第2基板上形成划痕线的第2划线装置,所述第1截断设备还具有在所述第2截断设备的划线单元的第2划线装置对第2基板进行划线时,对应于该划线的位置,支承所述第1基板表面的背撑单元,以及沿着在所述第1基板形成的划痕线截断所述第1基板的切断单元,所述第2截断设备还具有在所述第1截断设备的划线单元的第1划线装置对第1基板进行划线时,对应于该划线的位置,支承所述第2基板表面的背撑单元,以及沿着在所述第2基板形成的划痕线截断所述第2基板的切断单元,切断单元具有切断辊,所述切断辊的轴向中央部挖成凹状并由弹性体构成,所述第1截断设备的划线装置以及切断辊分别能够相对于所述第1基板接触以及退避,所述第1截断设备的划线装置接触第1基板并划线时,所述第1截断设备的切断辊移动到从第1基板退避的位置,所述第1截断设备的切断辊接触第1基板并截断时,所述第1截断设备的划线装置移动到从第1基板退避的位置,所述第2截断设备的划线装置以及切断辊分别能够相对于所述第2基板接触以及退避,所述第2截断设备的划线装置接触第2基板并划线时,所述第2截断设备的切断辊移动到从第2基板退避的位置,所述第2截断设备的切断辊接触第2基板并截断时,所述第2截断设备的划线装置移动到从第2基板退避的位置。 |
地址 |
日本大阪府 |