MEMS筒式耐高温超高压力传感器

摘要

MEMS筒式耐高温超高压力传感器，包括底座，硅梁敏感元件封装在底座上部承压筒的侧平面上，其测量岛与承压筒的侧面相接触，承压筒配置有高温转接端子，硅梁敏感元件的惠斯通电桥和高温转接端子连接，高温电缆线连接高温转接端子与外部电路，被测压力作用在承压筒上并使其圆周发生膨胀形变，其径向的最大形变扰度传递到测量岛上，硅梁发生形变，惠斯通电桥的四个压敏电阻阻值发生变化，恒定电流或恒定电压经由高温电缆线、高温转接端子和金丝引线加载至电桥输入端，电桥输出与被测压力成正比的电信号并传输至外部电路，实现对被测压力的测量，本发明具有测量量程大，应用范围广，灵敏度和信噪比好，传感器的温度稳定性好的优点。

主权项

MEMS筒式耐高温超高压力传感器，包括底座(1)，其特征在于：底座(1)下部为螺纹基座，上部为承压筒(2)，承压筒(2)的顶部为两侧对称配置有平面的圆柱台(12)，硅梁敏感元件(3)对称封装在圆柱台(12)侧平面上，硅梁敏感元件(3)的固定端(11)在圆柱台(12)侧平面上，而测量岛(8)与承压筒(2)的侧面相接触，承压筒(2)内部的承压孔(13)孔底不超过圆柱台(12)的下底面，外壳(6)安装在底座(1)上，承压筒(2)的圆柱台(12)的顶面配置有高温转接端子(10)，硅梁敏感元件(3)的惠斯通电桥通过金丝引线(4)和高温转接端子(10)连接，高温电缆线(5)穿过外壳(6)上的固线帽(7)连接高温转接端子(10)与外部电路。