半导体封装体匣盒

摘要

本发明公开一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒。此匣盒设计有层叠式支撑条，以助于将所插入的封装体牢固于位置中，且提供分隔缓冲。其中，该半导体封装体匣盒包括：主体，其包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的二相对侧为敞开的，且该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。

主权项

一种用于半导体封装体的匣盒，包括：主体，包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的两相对侧为敞开的，且其中该些侧壁包括位于该些侧壁的内表面上的多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方，其中该些侧壁的内表面包括多个沟槽对，每一沟槽对由分别位于该些侧壁中的二沟槽构成，且该些沟槽的深度介于2.5mm至4.5mm，且每一第一支撑条对由每一沟槽对定义，每一第二支撑条突出该些侧壁的内表面一距离，每一第二支撑条的该距离介于5mm至10mm。