电连接组件

摘要

本实用新型公开了一种电连接组件，包括：一主电路板，其设有贯穿的一通孔；一处理器，包括一晶片和一基板，所述晶片电性连接至所述基板，所述晶片位于所述通孔内，所述基板至少部分位于所述通孔内；一子电路板，其具有一转接面，于所述转接面设有彼此电性连接的一第一导接区以及一第二导接区，所述第一导接区与所述基板电性连接，所述第二导接区与所述主电路板电性连接。本实用新型的结构中，所述处理器与所述主电路板所占高度大部分重合，进一步降低了所述电连接组件的整个高度，可满足笔记本电脑往超薄化发展的需求，且可采用超薄型子电路板来实现主电路板与处理器之间的转接功能，在降低高度的同时，不用改变现有处理器焊点设计，兼容性好。

主权项

一种电连接组件，其特征在于，包括：一主电路板，其设有贯穿的一通孔；一处理器，包括一晶片和一基板，所述晶片电性连接至所述基板，所述晶片位于所述通孔内，所述基板至少部分位于所述通孔内；一子电路板，其具有一转接面，于所述转接面设有彼此电性连接的一第一导接区以及一第二导接区，所述第一导接区与所述基板电性连接，所述第二导接区与所述主电路板电性连接。