发明名称 挠性电路板的干膜贴合装置
摘要 本实用新型提供了一种合格率高、生产效率高的挠性电路板的干膜贴合装置,包括入料输送滚轮和出料输送滚轮、上压轮和位于所述上压轮正下方的下压轮、上干膜滚轮和下干膜滚轮、上缓冲滚轮和下缓冲滚轮;所述上压轮和下压轮上分别连接有加热装置。本实用新型的挠性电路板的干膜贴合装置,由于采用输送滚轮输送电路吧,在上下压轮上设置加热器进行加热,所以使得干膜因加热受潮,而湿贴在电路板上,使得干膜受潮均匀,电路板输送平整,因此避免了起皱和起泡现象,提高了产品的合格率和生产率,节约了成本。
申请公布号 CN202271625U 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN201120377400.6 申请日期 2011.09.22
申请人 湖南维胜科技有限公司 发明人 彭韧
分类号 B32B37/06(2006.01)I 主分类号 B32B37/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种挠性电路板的干膜贴合装置,其特征在于:包括入料输送滚轮和出料输送滚轮、上压轮和位于所述上压轮正下方的下压轮、上干膜滚轮和下干膜滚轮、上缓冲滚轮和下缓冲滚轮;所述上压轮和下压轮上分别连接有加热装置。
地址 410100 湖南省长沙县长沙经济技术开发区东二路10号