| 发明名称 | 印制电路板灌封平台 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子装联技术领域，特别是一种印制电路板灌封平台。本发明包括印制电路板卡板、导轨、调平指示气泡、支撑平台和调整螺钉，所说的调平指示气泡固定在支撑平台上面中心部位，所说的两个导轨分别装在支撑平台上端面的相平行的两个边上，印制电路板卡板放置在导轨上面，所说的调整螺钉固定在支撑平台的底部。本发明结构简单，使用方便，为印制电路板灌封工作提供了专门的操作平台，大大提高了工作效率和工作质量。 | ||
| 申请公布号 | CN102026487B | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201010588130.3 | 申请日期 | 2010.12.15 |
| 申请人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明人 | 毛书勤;许艳军;衣伟 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人 | 张伟 |
| 主权项 | 印制电路板灌封平台，其特征在于，包括印制电路板卡板(1)、两个导轨(2)、调平指示气泡(3)、支撑平台(4)和调整螺钉(5)，所说的调平指示气泡(3)固定在支撑平台(4)上面中心部位，所说的两个导轨(2)分别装在支撑平台(4)上端面的相平行的两个边上，印制电路板卡板(1)放置在导轨(2)上面，所说的调整螺钉(5)固定在支撑平台(4)的底部。 | ||
| 地址 | 130033 吉林省长春市东南湖大路3888号 | ||