| 发明名称 | 抛光装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种抛光装置，抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：载体，其具有设置成容放所述工件的孔；和固定构件，其接触并固定位于孔中的工件。 | ||
| 申请公布号 | CN101362310B | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN200810099886.4 | 申请日期 | 2008.05.30 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 十仓史彦;竹内光生 |
| 分类号 | B24B29/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/3105(2006.01)I | 主分类号 | B24B29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 冯志云 |
| 主权项 | 一种抛光装置(100)，设置成对工件(W)的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：载体(110A)，其具有设置成容放所述工件的孔(113A)；以及固定构件，其接触并固定位于所述孔中的所述工件，并且所述固定构件包括弹性构件，所述弹性构件向所述孔中的工件施加弹性力，其特征在于，所述弹性构件包括接触所述工件的布线环。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||