| 发明名称 | 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机制作内层芯板的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。 | ||
| 申请公布号 | CN102497738A | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201110426959.8 | 申请日期 | 2011.12.19 |
| 申请人 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 发明人 | 黄贤权 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 刘文求;杨宏 |
| 主权项 | 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、在A面菲林上设置第一菲林靶位，在B面菲林上设置与该第一菲林靶位适配的第二菲林靶位；S02、将A面菲林装贴于上玻璃、B面菲林装贴于下玻璃，并将内层芯板置于上玻璃及下玻璃之间；S03、CCD监控第一菲林靶位与第二菲林靶位的对位偏差，完成A面菲林及B面菲林的装贴；S04、外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光、显影、蚀刻及退膜，完成内层芯板的制作。。 | ||
| 地址 | 518102 广东省深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路166号 | ||