| 发明名称 | 14引脚高密度集成电路封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种14引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，塑封结构的长度A1满足关系：10.100mm≤A1≤14.600mm；塑封结构的宽度A2满足关系：1.662mm≤A2≤5.000mm；塑封结构的厚度A3满足关系：0.700mm≤A2≤3.000mm；B为外引脚线的个数14个；本实用新型成本低、通用性高并且性能稳定，适用于集成电路制造领域。 | ||
| 申请公布号 | CN202275825U | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201120420678.7 | 申请日期 | 2011.10.28 |
| 申请人 | 深圳市气派科技有限公司 | 发明人 | 梁大钟;施保球;饶锡林;刘光波 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 14引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，其特征在于：塑封结构的长度A1满足关系：10.100mm≤A1≤14.600mm；塑封结构的宽度A2满足关系：1.662mm≤A2≤5.000mm；塑封结构的厚度A3满足关系：0.700mm≤A2≤3.000mm；外引脚线的个数B为14个。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道平新大道恒顺工业区一栋二至三楼、一楼第五间 | ||