发明名称 贴纸式天线的制造方法
摘要 一种贴纸式天线的制造方法,主要是以0.017mm厚度的铜箔先粘上一层离型膜,使得铜箔可承受刷镀制程的拉力,以取代用厚度较大的铍铜。刷镀完的铜箔进行形状冲切后贴覆Mylar半成品,使铜箔粘于Mylar背面;再将Mylar含铜箔与离型膜分开,并将Mylar背面再覆上粘胶,然后重新与离型膜贴合;经冲割Mylar成型并去边,以制成贴纸式天线。
申请公布号 CN101098037B 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN200610090065.5 申请日期 2006.06.26
申请人 耀登科技股份有限公司 发明人 林俊玮;黄栋樑
分类号 H01Q1/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q1/00(2006.01)I
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人 赵海生
主权项 一种贴纸式天线的制造方法,其步骤包括:a.将裸铜箔裁切成适当宽度的卷带并覆上粘胶及离型膜;b.按步骤a处理完的铜箔以料带方式刷镀,先镀镍后镀金;c.按步骤b刷镀完的铜箔,进行形状冲切,并同时于离型膜上打定位孔;d.铜箔按步骤c成型后以定位孔的方式贴覆处理具有粘胶的Mylar半成品,该Mylar半成品的制程包括以下两个步骤:A1.将含胶的Mylar及离型纸打定位孔;A2.冲割刷镀Mylar的定位孔,制成半成品;e.按步骤d贴覆完成后,铜箔粘于Mylar的背面,将贴有铜箔的Mylar与离型膜分开;f.将贴有铜箔的Mylar背面再覆上粘胶;g.以定位孔定位,将按步骤f处理后的贴有铜箔的Mylar重新与离型模贴合;h.冲割Mylar成型并去边,贴纸式天线成型。
地址 中国台湾桃园县