发明名称 切割平台
摘要 一种切割平台,包括载台、第一滑轨、第二滑轨、第三滑轨、切割刀具、二个第一可调式松紧装置及第二可调式松紧装置。第一滑轨与第二滑轨设置于载台上,且第一滑轨与第二滑轨大体上为平行。第三滑轨的两端分别安装于第一滑轨的第一轨道上与第二滑轨的第二轨道上。切割刀具安装于第三滑轨的第三轨道上,以切割放置于载台上之待切割基材。第一可调式松紧装置分别用以固定第三滑轨的两端位于第一滑轨与第二滑轨上的位置。第二可调式松紧装置用以固定切割刀具位于第三滑轨上的位置。
申请公布号 TWM431057 申请公布日期 2012.06.11
申请号 TW100223071 申请日期 2011.12.07
申请人 宇通光能股份有限公司 台南市新市区大业一路9号 发明人 周子瑜
分类号 B26D7/26 主分类号 B26D7/26
代理机构 代理人 李长铭 新北市新店区北新路3段217号3楼
主权项
地址 台南市新市区大业一路9号