雷射切割系统

摘要

本创作揭露一种雷射切割系统，用以于一基板画线切割。该雷射切割系统包含有一第一雷射模组、一第二雷射模组以及一控制单元，耦接于该第一雷射模组与该第二雷射模组。该第一雷射模组具有一第一输出单元，且该第一输出单元用来输出一第一雷射光束至该基板之一区域，以软化该区域。该第二雷射模组具有一第二输出单元，且该第二输出单元用来输出一第二雷射光束至该基板之该区域，以于该软化区域刻划一切割槽。该控制单元系用来控制该第一输出单元与该第二输出单元同时输出该第一雷射光束与该第二雷射光束至该基板之该区域。