| 摘要 |
本创作提供一种积体电路元件之除锡球装置，包括有：一加热装置、至少一积体电路元件、一积体电路元件固定座以及一除锡装置。该加热装置具有一顶平面，该加热装置可提供热能加热该顶平面至一预定温度。该积体电路元件具有矩阵排列之复数个锡球，该积体电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融之一液态锡。该积体电路元件固定座位于该顶平面上，该积体电路元件固定座固定该积体电路元件。该除锡装置具有一旋转部以及一弹性部，该弹性部包覆该旋转部，且该旋转部沿一轴向方向进行一旋转位移运动，该弹性部贴靠该液态锡，以该旋转位移运动将该液态锡与该积体电路元件分离。 |
