发明名称 |
利用多重雷射射束点之半导体结构处理 |
摘要 |
利用多重雷射射束来处理一半导体基板(740)上或其内的电性传导连结之方法及系统。例如,一种利用N串雷射脉冲而得到产出优点之方法,其中,N>=2。该连结系安排成一大致上纵向延伸之复数个实质平行列。该N串雷射脉冲沿着N个各自的射束轴传送,直到入射在所选之连结上为止。所产生的雷射光点图案可在N个不同列的连结上、同一列的不同连结上、或同一连结上,部分或是完全重叠。所产生的雷射光点在该些列的纵向上彼此间有偏移或在垂直于该些列纵向之方向上有偏移,或上述两者皆有。 |
申请公布号 |
TWI366216 |
申请公布日期 |
2012.06.11 |
申请号 |
TW094120172 |
申请日期 |
2005.06.17 |
申请人 |
伊雷克托科学工业股份有限公司 美国 |
发明人 |
凯利J 布鲁兰;卢可伟;布莱恩W 拜尔德;法兰克G 伊凡斯;理查S 哈芮斯;孙云龙;史戴芬N 史瓦林根 |
分类号 |
H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |