印刷电路板用高导热、高玻璃转移温度（Ｔｇ）树脂组成物及其预浸渍体及涂层物

摘要

一种印刷电路板用高导热、高玻璃转移温度之树脂组成物，包含20~70 wt%溴化环氧树脂，1~10 wt%硬化剂；0.1~10 wt%促进剂，0~20 wt%无机粉体，5~85 wt%高导热粉体及0~10 wt%加工助剂，且具高玻璃转移温度、高导热特性、优异耐热性及耐燃性，可藉含浸方式制成高导热预浸渍体或藉涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子元件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子元件的使用寿命及稳定性。