内连线结构及其制造方法

摘要

一种内连线结构及其制造方法。先提供基底，接着在基底上形成具有开口的第一介电层。接着，于开口中形成导体层，并使导体层的顶面高度低于第一介电层的顶面高度。之后，于第一介电层及导体层上形成第一阻障层，再于第一阻障层上形成金属层。接着，图案化金属层与第一阻障层。第一阻障层可作为为导体层上的密封结构，而避免进行后续制程时导体层被腐蚀。