发明名称 СИЛОВОЙ БЕСПОТЕНЦИАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ
摘要 1. Силовой беспотенциальный модуль, состоящий из последовательно соединенного основания, металлокерамических плат, кристаллов, силовых выводов, установленных в корпусе, отличающийся тем, что основание выполнено с выступами, контуры которых повторяют контуры металлизации контактируемых металлокерамических плат, а высота выступов не менее величины изоляционного промежутка от края металлокерамической платы до края металлизации. ! 2. Силовой беспотенциальный модуль по п.1, отличающийся тем, что основание выполнено из металломатричного композиционного материала AlSiC.
申请公布号 RU117039(U1) 申请公布日期 2012.06.10
申请号 RU20110141591U 申请日期 2011.10.13
申请人 发明人
分类号 H01L29/00 主分类号 H01L29/00
代理机构 代理人
主权项
地址