| 摘要 |
1. Устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем, состоящее из принимающего и отводящего тепло элементов от электронных компонентов и конструкции теплостока, установленных на печатной плате электронной системы, отличающееся тем, что принимающий и отводящий тепло элементы выполнены в виде двух пластин из высокотеплопроводных материалов, одна из которых закреплена на корпусе электронного компонента, а другая - на конструкции теплостока, при этом пластины соединены между собой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев для обеспечения степени подвижности во всех направлениях. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что одна из пластин установлена над печатной платой с электронными компонентами и выполнена в соответствии с размерами печатной платы, в которой над каждым тепловыделяющим электронным компонентом выполнены отверстия в соответствии с размерами их корпусов для размещения в каждом из них второй пластины принимающего и отводящего тепло элемента. ! 3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что гибкие звенья выполнены многожильными в виде пучка из волокон меди, или графита, или графена. ! 4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что гибкие звенья выполнены в виде гофр из пластин меди, или графита, или графена. |
