| 摘要 |
<p>본 발명은 본딩시트에 동박이 피복된 코어리스 캐리어를 이용해서 칩을 실장하고 절연층과 동박을 적층한 후, 코어리스 캐리어 상하에 형성된 두 개의 구조물로부터 본딩시트를 벗겨냄으로써 서로 분리하여 칩이 내장된 구조물을 두 쌍을 제작한다. 그리고나면, 분리된 구조물 상층과 하층에 절연층과 동박을 적층하여 다층회로를 구비한 내장형 인쇄회로기판을 제조한다. 본 발명에 따른 코어리스 캐리어는 본딩시트와 동박 사이에 동박에 접착되지 않는 물질층을 삽입함으로써 코어리스 캐리어 제작 시에는 물질층과 동박 사이를 진공상태로 유지하다가, 칩을 실장한 후 구조물 분리를 위해 절단 가공 시에 진공상태를 해제하여 본딩시트를 박리할 수 있도록 한다.</p> |
