发明名称 Method for manufacturing a semiconductor device
摘要 <p>본 발명은, 대면적의 유리 기판 위에 박막으로 된 집적회로를 형성한 후, 이 집적회로를 기판으로부터 박리하여, 접촉, 바람직하게는 비접촉으로 데이터의 수신 또는 송신이 가능한 미소한 장치를 대량으로 효율 좋게 제조하는 방법을 제공한다. 특히 박막으로 된 집적회로는 매우 얇기 때문에, 반송 시에 집적회로가 비산할 우려가 있고, 그의 취급이 어려웠다. 본 발명에 따르면, 적어도 2 종류의 상이한 방법에 의해 분리층(박리층이라고도 함)에 손상(레이저광 조사에 의한 손상, 에칭에 의한 손상, 또는 물리적 수단에 의한 손상)을 다수 회 줌으로써, 기판으로부터 피박리층을 효율 좋게 박리할 수 있다. 또한, 박리 후의 장치에 휨을 줌으로써, 개개의 장치의 취급을 용이하게 한다.</p>
申请公布号 KR101150996(B1) 申请公布日期 2012.06.08
申请号 KR20117030789 申请日期 2005.09.20
申请人 发明人
分类号 H01L21/336;H01L29/786 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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