Multi-layer flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

摘要

본 발명은 대상 모듈의 디바이스에 대응되는 폭으로 형성된 본딩 시트; 상기 본딩 시트의 폭으로 상기 본딩 시트의 상측에 접착된 상부 베이스층; 상기 본딩 시트의 폭 이상으로 상기 본딩 시트의 하측에 접착된 하부 베이스층; 상기 상부 베이스층의 상면에 도포된 상부 커버레이; 및 상기 하부 베이스층의 저면에 도포된 하부 커버레이를 포함하는 다층 연성회로기판을 제공함에 있다..