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发明名称 Semiconductor device with liquidized solder layer for compensation of expansion stresses
摘要
申请公布号 US3248615(A) 申请公布日期 1966.04.26
申请号 US19630279795 申请日期 1963.05.13
申请人 AKTIENGESELLSCHAFT BROWN, BOVERI & CIE. 发明人 WEISSHAAR ERICH;SPICKENREUTHER DIETER;BRISCHNIK FRANZ
分类号 H01L21/60;H01L23/16 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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