| 摘要 |
<p>본 발명은 패키지의 소비전류를 측정하여, 패키지의 결함을 검출하는데 목적이 있다. 또한, 패키지의 동작 환경을 분석하여 부하단 및 임피던스의 특징을 고려하여 패키지를 결선할 수 있다. 또한, 다수의 패키지의 단자가 출력하는 전류크기를 비교하여, 패키지 간 성능 비교 결과를 도출하는데 목적이 있다. 본 발명은 내측 벽면에 전도성 물질로 도금된 도금부를 포함하는 비아홀; 외부 측정기기와 연결될 수 있는 연결패드; 상기 도금부와 연결패드를 전기적으로 연결하는 연결선; 및 상기 비아홀에 삽입되고, 패키지의 리드 또는 소켓의 콘택트와 접촉하여 상기 패키지와 상기 도금부를 전기적으로 연결하는 콘택부를 포함한다.</p> |
