发明名称 |
具有提高的载体迁移率的源极/漏极应力源及其制造方法 |
摘要 |
公开了可以提高载体迁移率的各种源极/漏极应力源及其制造方法。示例性的源极/漏极应力源包括设置在第二材料的衬底上方的第一材料的种子层,第一材料与第二材料不同;设置在种子层上方的弛豫的外延层;以及设置在弛豫的外延层上方的外延层。 |
申请公布号 |
CN102487073A |
申请公布日期 |
2012.06.06 |
申请号 |
CN201110329739.3 |
申请日期 |
2011.10.26 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林经祥;许俊豪;蔡邦彦 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
陆鑫;高雪琴 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:第一材料的衬底;设置在所述衬底上方的栅极堆叠件,所述栅极堆叠件插入到所述衬底的源极区域和漏极区域中;以及形成在所述源极和漏极区域中的衬底中的应变的部件,其中所述应变的部件包括:设置在所述衬底上方的第二材料的种子层,所述第二材料与所述第一材料不同,设置在所述种子层上方的弛豫的外延层,以及设置在所述弛豫的外延层上方的外延层。 |
地址 |
中国台湾新竹 |