| 发明名称 | 电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101794638B | 申请公布日期 | 2012.06.06 |
| 申请号 | CN201010122254.2 | 申请日期 | 2006.07.21 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 有福征宏;望月日臣;中泽孝;小林宏治;藤绳贡;立泽贵 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 雒纯丹 |
| 主权项 | 薄膜状的电路连接材料，其特征在于，含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为27000～60000，所述有机化合物通过聚酯多元醇和二异氰酸酯的反应得到。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||