发明名称 |
LED灯条模组结构 |
摘要 |
一种LED灯条模组结构,其包含一基板与复数个LED晶粒;具体而言,基板具有一第一表面及一第二表面;复数容置凹空形成于第一表面延伸向第二表面,且容置凹空具有一底面;复数键结金属层分别附着在各容置凹空的底面;而LED晶粒包含一晶层结合一结合金属层,且各LED晶粒分别配置于各容置凹空,以结合金属层与键合金属层形成共晶结合。此外更可以在晶层与结合金属层之间配置一钻石薄膜层。借此可让LED晶粒与基板获致稳定且牢固的定位效果,且透过钻石薄膜层可以提高导热速度及导热效果,以提高LED晶粒的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202266864U |
申请公布日期 |
2012.06.06 |
申请号 |
CN201120331618.8 |
申请日期 |
2011.09.06 |
申请人 |
幸雄科技股份有限公司 |
发明人 |
许瑞杰 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
刘茵 |
主权项 |
一种LED灯条模组结构,其特征在于:其包含:基板,其具有第一表面及第二表面;复数个容置凹空,其形成于第一表面延伸向第二表面,且具有底面;复数个键结金属层,其分别附着在各该容置凹空的底面;复数个LED晶粒,其包含晶层结合一结合金属层,且各LED晶粒分别配置于各容置凹空,以该结合金属层与该键结金属层形成共晶结合。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区基湖路35巷49号6楼1B室 |