在环形腔和/或偏置腔中具有集成的孔径耦合贴片天线的射频(RF)集成电路(IC)封装体

摘要

一种射频集成电路芯片封装体，具有N个集成的孔径耦合贴片天线，N至少为2，该封装体包括：N个大体上为平面的贴片，以及至少一个大体上为平面的接地面。接地面在其中形成有至少N个耦合孔径狭槽。N个馈线向内与接地面间隔开并且实质上与之平行，并且至少一个射频芯片向内与馈线间隔开，并且耦合至馈线和接地面。形成第一衬底层，其中芯片定位在该芯片接收腔中。第二衬底层插入在接地面与贴片所限定的平面之间。贴片形成于第一金属层中，接地面形成于第二金属层中，并且第二衬底层限定天线腔，天线腔中定位有N个大体上为平面的贴片。

主权项

一种具有N个集成的孔径耦合贴片天线的射频集成电路芯片封装体，N至少为2，所述封装体包括：N个大体上为平面的贴片；至少一个大体上为平面的接地面，向内与所述N个大体上为平面的贴片间隔开，并且实质上与之平行，所述接地面在其中形成有至少N个耦合孔径狭槽，所述狭槽实质上与所述贴片相对；N个馈线，向内与所述接地面间隔开，并且实质上与之平行；至少一个射频芯片，向内与所述馈线间隔开，并且耦合至所述馈线和所述接地面；第一衬底层，向内与所述馈线间隔开，所述第一衬底层形成有芯片接收腔，所述芯片定位在所述芯片接收腔中；以及第二衬底层，插入在所述接地面与所述贴片所限定的平面之间的区域中，其中：所述贴片形成于第一金属层中；所述接地面形成于第二金属层中；以及所述第二衬底层限定天线腔，所述N个大体上为平面的贴片定位在所述天线腔中。