发明名称 | 研磨抛光装置及其研磨抛光方法 | ||
摘要 | 一种研磨抛光装置及其研磨抛光方法,其主要包含有抛光刀具、加压泵及具磨粒的研磨液;该抛光刀具于内部设有流道,且于周侧开设至少一与该流道相通的槽孔,该加压泵以管路连通该抛光刀具的流道,以供输送具磨粒的研磨液,并由该抛光刀具的槽孔输出研磨液,另可将该抛光刀具搭配架置于自动化的驱动设备上,以使该抛光刀具及工件的表面可沿着预设的加工路径作相对位移,并由该抛光刀具的槽孔输出研磨液,使该研磨液的磨粒均匀的冲击挤压工件的表面,而于工件的表面进行自动化的研磨抛光;如此,可以一贯作业的方式进行工件的铣削加工及研磨抛光,进而达到大幅提升研磨抛光品质及加工效率的目的。 | ||
申请公布号 | CN102485423A | 申请公布日期 | 2012.06.06 |
申请号 | CN201010590974.1 | 申请日期 | 2010.12.16 |
申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 吕育廷;杨忠义;陈再发;许富铨;庄殷 |
分类号 | B24B37/11(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/11(2012.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 一种研磨抛光装置,其特征在于,包含有:抛光刀具,架置于驱动设备上,其内部设有流道,且在周侧开设至少一个与该流道相通的槽孔;以及加压泵,连通于抛光刀具的流道,以供加压输送具有磨粒的研磨液,并由抛光刀具的槽孔输出研磨液,以研磨液的磨粒冲击挤压工件的表面。 | ||
地址 | 中国台湾高雄市 |