用于薄膜的无溶剂硅氧烷脱模剂组合物,和使用该组合物的剥离薄膜

摘要

提供一种无溶剂可固化硅氧烷脱模剂组合物。该组合物包括(A)通过使用碱性催化剂使组分(A1)和组分(A2)在加热下反应得到的产物：(A1)含有至少两个Si-键合链烯基的二有机聚硅氧烷，(A2)包括R3SiO1/2单元(其中R表示不含脂族不饱和键的1到10个碳原子的一价烃基或者羟基)和SiO4/2单元的聚有机基硅氧烷，其中R3SiO1/2单元对SiO4/2单元的摩尔比为0.6到1.5，(B)有机氢化聚硅氧烷，(C)加成反应缓聚剂，和(D)铂基金属基催化剂。该组合物显示对塑料薄膜良好的粘合性，和优异的可剥离性。该组合物对于制造剥离薄膜是理想的。

主权项

一种用于塑料薄膜的无溶剂可固化硅氧烷脱模剂组合物，其在25℃具有100到1,500mPa·s的黏度，并且包括：(A)100质量份通过使用碱性催化剂使下述组分(A1)和组分(A2)在加热下反应得到的产物：(A1)97到80质量份在每个分子内含有至少两个键合到硅原子的链烯基的二有机聚硅氧烷，其中链烯基的量为0.01到0.05mol/100g，并且25℃下的黏度为100到1,500mPa·s，(A2)3到20质量份包括R3SiO1/2单元和SiO4/2单元的聚有机硅氧烷，其中R表示相同或不同的不含脂族不饱和键的1到10个碳原子的一价烃基或者羟基，条件是羟基的含量低于0.2mol/100g组分(A2)，其中R3SiO1/2单元对SiO4/2单元的摩尔比为0.6到1.5，其中组分(A1)和组分(A2)的总量为100质量份，(B)0.5到10质量份在每个分子内含有至少三个键合到硅原子的氢原子并且25℃下的黏度为5到1,000mPa·s的有机氢化聚硅氧烷，(C)有效量的加成反应缓聚剂，和(D)有效量的铂族金属基催化剂。