绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法

摘要

本发明提供一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其包括以下步骤：提供一金属基材并将该金属基材置于等离子反应室中；将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中，对该金属基材的表面做不规则性地侵蚀以形成纳米级表面粗糙度；于该等离子反应室中等离子化学气相沉积，产生自由基等离子，并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层；于形成有多层高导热涂层的金属基材外层溅镀上金属导电层与金属防护层；抗蚀刻膜遮罩电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；印刷液态感光防焊油墨。本发明工艺制程简单，导热性佳，且工艺比较环保。

主权项

一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)提供一金属基材并将该金属基材置于等离子反应室中；(2)将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中，对该金属基材的表面做不规则性地侵蚀以形成纳米级表面粗糙度；(3)于该等离子反应室中等离子化学气相沉积，产生自由基等离子，并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层，该高导热涂层包括等离子界面转换层及等离子高导热绝缘层，且多层高导热涂层为复合堆栈而成，形成该导热涂层的具体步骤包括：(3.1)将混有硅源前驱物的气体混合物通入该等离子反应室中，通过等离子活化该气体混合物而在等离子反应室中产生第一自由基等离子，第一自由基等离子靠着低压气相扩散在该金属基材的表面产生等离子界面转换层；(3.2)将混有金属或陶瓷的化学前趋物的气体混合物通入该等离子反应室中；通过等离子活化该气体混合物而在等离子反应室中产生第二自由基等离子，第二自由基等离子靠着低压气相扩散在该等离子界面转换层的表面产生等离子高导热绝缘层；(4)于形成有多层高导热涂层的金属基材外层溅镀上金属导电层与金属防护层；(5)抗蚀刻膜遮罩电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；(6)印刷液态感光防焊油墨。