发明名称 |
一种半导体芯片结形貌显现方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体芯片结形貌显现方法,为了解决现有技术中结形貌的显现操作较为复杂的问题,本发明公开的方法包括:用化学试剂将芯片基板上方的电路结构全部去除,仅留下芯片基板;对芯片基板切片;将切片后的芯片基板浸入染色试剂中预定时间后取出,若对芯片基板中的结位置进行切片,则显现芯片基板染色后的结形貌。利用染色试剂染色实现结形貌的显现,因此操作较为简单。 |
申请公布号 |
CN101995351B |
申请公布日期 |
2012.06.06 |
申请号 |
CN200910090572.2 |
申请日期 |
2009.08.27 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
发明人 |
金波 |
分类号 |
G01N1/32(2006.01)I;G01N23/225(2006.01)I |
主分类号 |
G01N1/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
郭润湘 |
主权项 |
一种半导体芯片结形貌显现方法,其特征在于,包括:用化学试剂将芯片基板上方的电路结构全部去除,仅留下芯片基板;对芯片基板中的结位置进行切片;将切片后的芯片基板浸入染色试剂中预定时间后取出,显现结形貌。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |