圆片级通孔互联结构

摘要

本实用新型涉及一种圆片级通孔互联结构，所述结构包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1），在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）的上表面设置有隔离层（4）；在所述隔离层（4）上表面设置有盖板（5）；在所述芯片本体（1）上形成硅孔（7）；在所述硅孔（7）孔壁及芯片本体（2）下表面设置绝缘层（8）；在所述绝缘层（8）、芯片电极（2）及隔离层（4）上形成连接孔（9），在所述连接孔（9）内及选择性的在绝缘层（8）上设置金属线路层（10）；在所述绝缘层（8）及金属线路层（10）上选择性的设置线路保护层（11），连接孔（9）内壁呈现锯齿状，且连接孔（9）位于隔离层（4）内的部分呈口小直径大的球冠状。本实用新型圆片级通孔互联结构具有结合力强、互联可靠性好、接触电阻低的特点。

主权项

一种圆片级通孔互联结构，包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1），在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）的上表面设置有隔离层（4），隔离层（4）不覆盖或者覆盖芯片感应区（3）；在所述隔离层（4）上表面设置有盖板（5），在隔离层（4）不覆盖芯片感应区（3）时，盖板（5）、隔离层（4）以及芯片本体（1）之间形成空腔（6）；在所述芯片本体（1）上形成硅孔（7）；在所述硅孔（7）孔壁及芯片本体（1）下表面设置绝缘层（8）；在所述绝缘层（8）、芯片电极（2）及隔离层（4）上形成连接孔（9），连接孔（9）贯穿于绝缘层（8）及芯片电极（2），以及连接孔（9）停止于隔离层（4）内部，在所述连接孔（9）内及选择性的在绝缘层（8）上设置金属线路层（10）；在所述绝缘层（8）及金属线路层（10）上选择性的设置线路保护层（11）；在所述金属线路层（10）露出线路保护层（11）的地方设置焊球（12）；其特征在于：连接孔（9）内壁呈现锯齿状，且连接孔（9）位于隔离层（4）内的部分呈口小直径大的球冠状。